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정전기 방지 석고석회(칼슘 설페이트) 액세스 바닥재 – HPL 마감

칼슘 석고 항정전식 레이즈드 플로어링은 무독성 비표백 식물섬유를 보강재로 사용하고, 경화된 칼슘 석고 결정과 결합하여 펄스 압착 공정을 통해 제조됩니다. 사각 지지 구조를 채택하며, 상면은 HPL 항정전 베니어로 적층되고, 하면은 두께 ≥0.3 mm의 아연도금 강판으로 보강됩니다. 또한 바닥재 주변에는 검정색 PVC 도전 에지 스트립이 부착되어 있습니다.

  • 개요
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제품 설명

정전기 방지 칼슘 설페이트 라이즈드 액세스 플로어는 정전기 축적을 효과적으로 감소시켜 안정적인 작동을 보장하고, 정전기 방전(ESD) 관련 위험으로부터 귀중한 전자 기기를 보호합니다.

칼슘 설페이트 코어를 특징으로 하는 이 바닥재는 탁월한 내화성, 강력한 하중 지지 성능, 그리고 효과적인 음향 차단 성능을 제공합니다. 환경 보호, 내화성, 고강도, 평탄성 등 다양한 장점을 갖추고 있어, 라이즈드 플로어 제품군에서 가장 광범위하게 사용되는 소재가 되었습니다. 라이즈드 플로어 구조는 배선, 공기 분배 및 기타 건물 서비스 시설에 대한 편리한 접근을 가능하게 하여, 간편한 유지보수와 향후 시스템 업그레이드를 지원합니다.

패널은 불연성 재료로 제조되었으며, 주요 성능 특성은 인터텍(Intertek)에서 수행한 제3자 시험을 통해 검증되어 장기 사용에 대한 신뢰할 수 있는 품질을 보장합니다.

성능 매개 변수

국제 표준
균일 하중
집중 하중
롤링 하중 롤링 하중 충격 하중
최대 하중
(10인승) (10인승)
FS 1000 22.22 KN/㎡ 454 kg 3.56 KN 2.67 KN 150파운드/68kg 14.5 kN
FS 1250 27.78kN/㎡ 567 kg 4.45kN 3.56 KN 150파운드/68kg 18.36kN
FS 1500 33.34kN/㎡ 680 kg 5.56kN 4.45kN 175파운드/68kg 22.17kN

제품 특징

기초 재료는 순수 천연 고강도 석고 분말을 원료로 채택하였으며, 강도가 국제 기준에 도달하였다.
전방위적인 지지 구조, 견고한 구조, 초고하중 지지 및 압력 저항성
우수한 표면 마모 저항성, 발포 없음, 탈락 없음
난연성, 미끄럼 방지, 음향 차단, 먼지 차단, 오염 방지 및 화학 부식 저항성
고급 환경 보호 소재, 우수한 장식 효과, 간단한 설치 및 높은 상호 교환성
습도 및 온도 변화에 안정적

응용 분야

은행
통신실
모바일룸
지능형 오피스
고급 실
군사 작전 지휘 센터

장점

내화성 및 불연성: 석고 석회판은 내화성, 단열성, 불연성으로 화재 확산을 효과적으로 늦추며 유해 가스를 방출하지 않습니다.

높은 기계적 강도: 고강도 석고 분말로 제조된 이 패널은 뛰어난 구조적 성능을 제공하며 CE 인증을 포함한 국제 표준을 충족합니다.

소음 방지: 석고 석회와 섬유의 복합 구조는 진동 및 충격 소음을 줄여 음향 차단 효과를 발휘합니다.

탁월한 하중 지지 능력: 측면 하중 지지 능력이 중심 하중 지지 능력과 동일하여 불균형한 응력 분포로 인한 측면 휨 현상을 방지합니다.

친환경 소재: 석고 석회 코어는 지속 가능한 원자재로 제조되며, 100% 재활용이 가능하고 최대 85%의 회수율을 달성하며, 수용성 접착제를 사용합니다.

물 저항성: 일체형 패널 구조는 신뢰할 수 있는 내습성을 제공하여 장기간 습기 노출 하에서도 변형, 주름, 박리 현상이 발생하지 않도록 합니다.

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자주 묻는 질문?

높이 조절형 접근 바닥은 강철 받침대와 가로대를 사용하여 구조용 슬래브 위로 들어올려 설치하는 모듈식 바닥 시스템으로, 바닥 하부에 공기 흐름 공간(플레넘)을 형성한다.
데이터 센터, 사무실, 제어실, 전기실 등에서 케이블 관리, 공기 순환, 열 방출, 정전기 방지, 장비 진동 제어를 지원하기 위해 널리 사용되며, 동시에 유연한 배치 변경과 편리한 유지보수가 가능하다.

높이 조절형 접근 바닥은 기능 및 용도에 따라 주로 두 가지 범주로 분류된다.
• 정전기 방지형 높이 조절형 접근 바닥 – 데이터 센터, 서버실, 전자 장비 구역용으로 설계됨
• 네트워크용 높이 조절형 접근 바닥 – 사무 공간에서 구조화 케이블링 및 약전류 시스템을 위한 용도로 사용됨
각 유형은 HPL, PVC, 세라믹, 카펫 등 다양한 표면 마감재와 조합할 수 있다.

양면 바닥의 높이는 적용 분야에 따라 달라집니다:
• 사무실 구역: 100–300 mm
• 데이터센터/장비실: 300–800 mm
• 특수 프로젝트: 고밀도 케이블링 또는 공기 흐름 요구 사항을 충족하기 위해 1000 mm 이상의 맞춤형 높이 제공 가능

민감한 전자 장비를 효과적으로 정전기로부터 보호하기 위해, 정전기 방지 양면 바닥은 다음 기준을 준수해야 합니다:
• 표면 저항: 1 × 10⁶ – 1 × 10¹¹ Ω
• 시스템 저항(패널–받침대–접지): 1 × 10⁴ – 1 × 10⁹ Ω
이 값들은 민감한 전자 장비를 보호하기 위한 국제적 요구 사항을 충족합니다.

장기적인 성능 및 안전을 위해:
•표면 손상을 방지하기 위해 날카롭거나 무거운 물체의 충격을 피하십시오
•패널 제거 시 전문 진공 흡착 리프터를 사용하십시오—절대 강제로 벌리지 마십시오
•접지 시스템을 정기적으로 점검하여 규정 준수 여부를 확인하십시오
•바닥 하부 케이블을 정리하여 받침대에 과도한 하중이 가해지지 않도록 하십시오
•정전기 방지 코팅이 손상된 경우 즉시 교체하여 정전기 방전(ESD) 실패를 방지하십시오

재료 와 내구성
•HPL: 높은 경도, 우수한 내마모성·내스크래치성·내충격성, 긴 수명
•PVC: 부드러운 소재, 내마모성 낮음, 스크래치에 더 취약함
정전기 방지 안정성
• HPL: 라미네이션 공정 중 형성되는 통합 정전기 방지 층으로, 안정적이고 장기적인 성능 유지
• PVC: 표면 코팅 방식의 정전기 방지 층으로, 시간 경과에 따라 성능 저하 가능
환경 저항성
• HPL: 습기, 열, 화학약품에 강하며 청소가 용이함
• PVC: 열 및 화학약품 저항성이 낮고, 물 접촉 시 엣지 리프팅 발생 가능
시공 및 적용 분야
• HPL: 장기적으로 고정된 배치가 필요한 데이터센터 및 전원실에 이상적
• PVC: 이음매 없는 시공이 가능하여 유연성 또는 약간의 바닥 기초 허용 오차가 요구되는 구역에 적합

일반적인 원인은 다음과 같습니다:
• 부적절하게 시공되었거나 불균일한 받침대(페데스탈) 및 가로대(스트링거)
• 받침대 하부와 바닥 기초 사이의 접촉 불완전
• 바닥 패널 간 과도한 간격으로 인한 마찰
솔루션:
• 수직 정렬 및 견고한 고정을 위해 받침대를 재조정
• 받침대 기반부 하부에 금속 와셔 추가
• 손상된 부품 교체 및 제어 패널 간격을 ≤ 0.5 mm 이내로 조정

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