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정전기 방지 목재 코어 라이즈드 액세스 플로어링

정전기 방지 목재 코어 레이즈드 액세스 플로어링은 고밀도 난연성 입자보드를 중심 기재 재료로 사용하며, 표면은 정전기 방지 PVC/고압장식판(HPL) 베니어로 마감한다. 바닥면은 아연 도금 시트 또는 알루미늄 호일로 덮고, 주변부는 전도성 테이프로 밀봉 처리한다. 이 구조는 향상된 내구성, 치수 안정성 및 신뢰할 수 있는 하중 지지 성능을 제공하여, 현대적이고 기술 중심의 작업 공간에 안전하고 효율적인 바닥재 솔루션을 제공한다. 또한, 기본적인 정전기 방지(ESD) 보호와 신뢰할 수 있는 일상적 성능을 요구하는 프로젝트에 실용적이고 경제적인 솔루션을 제공한다.

  • 개요
  • 추천 제품

제품 설명

정전기 방지 목재 코어 레이즈드 액세스 플로어링은 기본적인 정전기 방지(ESD) 관리가 필요한 환경에서 정전기 방전을 줄이기 위해 개발된 실용적인 바닥재 솔루션입니다. 이 제품은 고밀도 목재 코어 패널과 HPL 또는 PVC 등 정전기 방지 표면 마감재를 결합하여 정전기를 효과적으로 분산시켜 일상적인 운영 중 전자 장비를 보호하는 데 기여합니다.

모듈식 레이즈드 플로어 구조는 하부 케이블 및 설비에 대한 간편한 접근을 제공하므로 설치, 유지보수 및 향후 재구성 작업을 간단하고 효율적으로 수행할 수 있습니다. 안정적인 성능과 비용 효율성을 중점으로 설계된 이 시스템은 극단적인 하중 요구 조건이 필요하지 않은 일반 데이터룸 및 유사 공간에 적합합니다. 이 시스템은 신뢰할 수 있는 정전기 방지 성능을 제공하면서도 목재 코어 액세스 플로어링 시스템의 유연성과 경제적 이점을 그대로 유지합니다.

성능 매개 변수

국제 표준
균일 하중 집중 하중
롤링 하중 롤링 하중 충격 하중 최대 하중
(10인승) (10인승)
FS 800 17.78 KN/㎡ 363kg 2.94 KN 2.45 KN 100파운드/45kg 11.25 KN
FS 1000 22.22 KN/㎡ 454 kg 3.56 KN 2.67 KN 150파운드/68kg 14.50kN
FS 1250 27.78kN/㎡ 567 kg 4.45kN 3.56 KN 150파운드/68kg 18.36kN

제품 특징

· 효과적인 정전기 방지 성능
· 고밀도 난연성 목재 코어
· 내구성 패널 구조
· 신뢰할 수 있는 하중 지지 능력
· 밀봉된 전도성 에지 설계
· 유연하고 비용 효율적인 솔루션

응용 분야

통신, 전력, 전자, 반도체, 의료 등 다양한 산업 분야에서 광범위하게 사용되는 프로그램:
· 제어실
· 컴퓨터실
· 전력 조정실
· 청정 정화 시설 등

장점

· 신뢰성 높은 정전기 방지 보호
정전기 방지 HPL 또는 PVC 커버링과 도전성 에지 실링이 장착된 이 시스템은 정전기 방전(ESD)을 효과적으로 분산시켜 민감한 전자 장비를 보호하고 기술 환경 내 안전한 작동을 보장합니다.

· 안정적인 구조 성능
고밀도 난연 목재 코어는 우수한 하중 지지 능력, 치수 안정성 및 충격 저항성을 제공하여 일상적인 보행 및 사무실 장비를 견딜 수 있습니다.

· 유연한 바닥 하부 케이블 관리
랙드 플로어 시스템은 전원 케이블, 데이터 배선 및 기타 서비스용 은폐 공간을 조성하여 유지보수, 업그레이드 및 작업 공간 재구성 시 용이한 접근을 가능하게 합니다.

· 경량 및 쉬운 설치
다수의 광물 기반 바닥 시스템과 비교할 때, 우드코어 패널은 무게가 가볍고 취급이 용이하여 설치 속도를 높이고 전체 공사 기간을 단축시킬 수 있습니다.

· 기술 작업 공간에 경제적인 바닥재
기본 ESD 보호 기능, 신뢰성 있는 내구성 및 다양한 표면 마감 옵션을 결합한 이 바닥 시스템은 데이터룸, 제어 센터, 통신 시설 등 유사한 환경에 경제적인 솔루션을 제공합니다.

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더 많은 자주 묻는 질문

자주 묻는 질문?

높이 조절형 접근 바닥은 강철 받침대와 가로대를 사용하여 구조용 슬래브 위로 들어올려 설치하는 모듈식 바닥 시스템으로, 바닥 하부에 공기 흐름 공간(플레넘)을 형성한다.
데이터 센터, 사무실, 제어실, 전기실 등에서 케이블 관리, 공기 순환, 열 방출, 정전기 방지, 장비 진동 제어를 지원하기 위해 널리 사용되며, 동시에 유연한 배치 변경과 편리한 유지보수가 가능하다.

높이 조절형 접근 바닥은 기능 및 용도에 따라 주로 두 가지 범주로 분류된다.
• 정전기 방지형 높이 조절형 접근 바닥 – 데이터 센터, 서버실, 전자 장비 구역용으로 설계됨
• 네트워크용 높이 조절형 접근 바닥 – 사무 공간에서 구조화 케이블링 및 약전류 시스템을 위한 용도로 사용됨
각 유형은 HPL, PVC, 세라믹, 카펫 등 다양한 표면 마감재와 조합할 수 있다.

양면 바닥의 높이는 적용 분야에 따라 달라집니다:
• 사무실 구역: 100–300 mm
• 데이터센터/장비실: 300–800 mm
• 특수 프로젝트: 고밀도 케이블링 또는 공기 흐름 요구 사항을 충족하기 위해 1000 mm 이상의 맞춤형 높이 제공 가능

민감한 전자 장비를 효과적으로 정전기로부터 보호하기 위해, 정전기 방지 양면 바닥은 다음 기준을 준수해야 합니다:
• 표면 저항: 1 × 10⁶ – 1 × 10¹¹ Ω
• 시스템 저항(패널–받침대–접지): 1 × 10⁴ – 1 × 10⁹ Ω
이 값들은 민감한 전자 장비를 보호하기 위한 국제적 요구 사항을 충족합니다.

장기적인 성능 및 안전을 위해:
•표면 손상을 방지하기 위해 날카롭거나 무거운 물체의 충격을 피하십시오
•패널 제거 시 전문 진공 흡착 리프터를 사용하십시오—절대 강제로 벌리지 마십시오
•접지 시스템을 정기적으로 점검하여 규정 준수 여부를 확인하십시오
•바닥 하부 케이블을 정리하여 받침대에 과도한 하중이 가해지지 않도록 하십시오
•정전기 방지 코팅이 손상된 경우 즉시 교체하여 정전기 방전(ESD) 실패를 방지하십시오

재료 와 내구성
•HPL: 높은 경도, 우수한 내마모성·내스크래치성·내충격성, 긴 수명
•PVC: 부드러운 소재, 내마모성 낮음, 스크래치에 더 취약함
정전기 방지 안정성
• HPL: 라미네이션 공정 중 형성되는 통합 정전기 방지 층으로, 안정적이고 장기적인 성능 유지
• PVC: 표면 코팅 방식의 정전기 방지 층으로, 시간 경과에 따라 성능 저하 가능
환경 저항성
• HPL: 습기, 열, 화학약품에 강하며 청소가 용이함
• PVC: 열 및 화학약품 저항성이 낮고, 물 접촉 시 엣지 리프팅 발생 가능
시공 및 적용 분야
• HPL: 장기적으로 고정된 배치가 필요한 데이터센터 및 전원실에 이상적
• PVC: 이음매 없는 시공이 가능하여 유연성 또는 약간의 바닥 기초 허용 오차가 요구되는 구역에 적합

일반적인 원인은 다음과 같습니다:
• 부적절하게 시공되었거나 불균일한 받침대(페데스탈) 및 가로대(스트링거)
• 받침대 하부와 바닥 기초 사이의 접촉 불완전
• 바닥 패널 간 과도한 간격으로 인한 마찰
솔루션:
• 수직 정렬 및 견고한 고정을 위해 받침대를 재조정
• 받침대 기반부 하부에 금속 와셔 추가
• 손상된 부품 교체 및 제어 패널 간격을 ≤ 0.5 mm 이내로 조정

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