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캡슐화된 석고석회(칼슘 설페이트) 액세스 바닥재

칼슘 석고 네트워크 액세스 바닥재는 고품질의 칼슘 석고 기재를 사용하며, 사각 지지 구조를 채택하고, 네 모서리에 코너 락 홀이 있거나 없을 수 있습니다. 상면 및 하면은 아연도금 강판으로 보강되어 각각 두께 ≥0.2 mm입니다. 모든 네 면은 아연도금 강판으로 완전히 감싸져 있으며(6면 밀봉 구조) 브래킷은 성형 방식으로 제작됩니다. 상부 지지판에는 소음 감소를 위한 쿠션 및 위치 고정 패드가 장착되어 있습니다. 표면에는 카펫, PVC 또는 기타 재료를 시공할 수 있습니다.

  • 개요
  • 추천 제품

제품 설명

캡슐화된 칼슘 설페이트 라이즈드 액세스 플로어링은 내구성, 안전성 및 간편한 바닥 하부 접근을 요구하는 현대식 상업용 건물에 실용적인 솔루션입니다.

모듈식 패널 설계로 신속한 설치뿐 아니라 간편한 철거 및 교체가 가능하여 효율적인 유지보수와 향후 업그레이드를 지원합니다. 따라서 이 바닥 시스템은 사무실, 비즈니스 센터 및 인프라 요구사항이 지속적으로 변화하는 기타 상업 공간에 매우 적합합니다.

우수한 내화성과 효과적인 음향 차단 성능을 갖춘 캡슐화된 석고산칼슘 바닥재는 안전성과 음향적 쾌적성을 동시에 향상시켜 줍니다.

성능 매개 변수

국제 표준
균일 하중
집중 하중
롤링 하중 롤링 하중 충격 하중
최대 하중
(10인승) (10인승)
FS 1000 22.22 KN/㎡ 454 kg 3.56 KN 2.67 KN 150파운드/68kg 14.5 kN
FS 1250 27.78kN/㎡ 567 kg 4.45kN 3.56 KN 150파운드/68kg 18.36kN
FS 1500 33.34kN/㎡ 680 kg 5.56kN 4.45kN 175파운드/68kg 22.17kN

제품 특징

아연도금 강판으로 감싸인 석고석회판(칼슘 설페이트 패널), 우수한 밀봉 성능 및 방수 성능;
칼슘 설페이트 결정, 높은 전반적 강도, 고온 저항성, 불연성;
조절 가능한 받침대 높이, 유연한 조립, 대량의 배선 수용 가능, 우수한 상호 교환성;
표면에 다양한 베니어를 시공할 수 있어 아름답고 품격 있음;
본 실용신안은 재사용률이 높고, 해체가 용이하며, 비용 절감과 장기 사용 수명을 갖는 장점을 지님.

응용 분야

5A 오피스 빌딩
• 지능형 오피스 공간

장점

내화성 및 불연성: 석고 석회판은 내화성, 단열성, 불연성으로 화재 확산을 효과적으로 늦추며 유해 가스를 방출하지 않습니다.

높은 기계적 강도: 고강도 석고 분말로 제조된 이 패널은 뛰어난 구조적 성능을 제공하며 CE 인증을 포함한 국제 표준을 충족합니다.

• 소음 방지: 석고 석회와 섬유의 복합 구조는 진동 및 충격 소음을 줄여 음향 차단 효과를 발휘합니다.

탁월한 하중 지지 능력: 측면 하중 지지 능력이 중심 하중 지지 능력과 동일하여 불균형한 응력 분포로 인한 측면 휨 현상을 방지합니다.

친환경 소재: 석고 석회 코어는 지속 가능한 원자재로 제조되며, 100% 재활용이 가능하고 최대 85%의 회수율을 달성하며, 수용성 접착제를 사용합니다.

물 저항성: 일체형 패널 구조는 신뢰할 수 있는 내습성을 제공하여 장기간 습기 노출 하에서도 변형, 주름, 박리 현상이 발생하지 않도록 합니다.

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자주 묻는 질문?

높이 조절형 접근 바닥은 강철 받침대와 가로대를 사용하여 구조용 슬래브 위로 들어올려 설치하는 모듈식 바닥 시스템으로, 바닥 하부에 공기 흐름 공간(플레넘)을 형성한다.
데이터 센터, 사무실, 제어실, 전기실 등에서 케이블 관리, 공기 순환, 열 방출, 정전기 방지, 장비 진동 제어를 지원하기 위해 널리 사용되며, 동시에 유연한 배치 변경과 편리한 유지보수가 가능하다.

높이 조절형 접근 바닥은 기능 및 용도에 따라 주로 두 가지 범주로 분류된다.
• 정전기 방지형 높이 조절형 접근 바닥 – 데이터 센터, 서버실, 전자 장비 구역용으로 설계됨
• 네트워크용 높이 조절형 접근 바닥 – 사무 공간에서 구조화 케이블링 및 약전류 시스템을 위한 용도로 사용됨
각 유형은 HPL, PVC, 세라믹, 카펫 등 다양한 표면 마감재와 조합할 수 있다.

양면 바닥의 높이는 적용 분야에 따라 달라집니다:
• 사무실 구역: 100–300 mm
• 데이터센터/장비실: 300–800 mm
• 특수 프로젝트: 고밀도 케이블링 또는 공기 흐름 요구 사항을 충족하기 위해 1000 mm 이상의 맞춤형 높이 제공 가능

민감한 전자 장비를 효과적으로 정전기로부터 보호하기 위해, 정전기 방지 양면 바닥은 다음 기준을 준수해야 합니다:
• 표면 저항: 1 × 10⁶ – 1 × 10¹¹ Ω
• 시스템 저항(패널–받침대–접지): 1 × 10⁴ – 1 × 10⁹ Ω
이 값들은 민감한 전자 장비를 보호하기 위한 국제적 요구 사항을 충족합니다.

장기적인 성능 및 안전을 위해:
•표면 손상을 방지하기 위해 날카롭거나 무거운 물체의 충격을 피하십시오
•패널 제거 시 전문 진공 흡착 리프터를 사용하십시오—절대 강제로 벌리지 마십시오
•접지 시스템을 정기적으로 점검하여 규정 준수 여부를 확인하십시오
•바닥 하부 케이블을 정리하여 받침대에 과도한 하중이 가해지지 않도록 하십시오
•정전기 방지 코팅이 손상된 경우 즉시 교체하여 정전기 방전(ESD) 실패를 방지하십시오

재료 와 내구성
•HPL: 높은 경도, 우수한 내마모성·내스크래치성·내충격성, 긴 수명
•PVC: 부드러운 소재, 내마모성 낮음, 스크래치에 더 취약함
정전기 방지 안정성
• HPL: 라미네이션 공정 중 형성되는 통합 정전기 방지 층으로, 안정적이고 장기적인 성능 유지
• PVC: 표면 코팅 방식의 정전기 방지 층으로, 시간 경과에 따라 성능 저하 가능
환경 저항성
• HPL: 습기, 열, 화학약품에 강하며 청소가 용이함
• PVC: 열 및 화학약품 저항성이 낮고, 물 접촉 시 엣지 리프팅 발생 가능
시공 및 적용 분야
• HPL: 장기적으로 고정된 배치가 필요한 데이터센터 및 전원실에 이상적
• PVC: 이음매 없는 시공이 가능하여 유연성 또는 약간의 바닥 기초 허용 오차가 요구되는 구역에 적합

일반적인 원인은 다음과 같습니다:
• 부적절하게 시공되었거나 불균일한 받침대(페데스탈) 및 가로대(스트링거)
• 받침대 하부와 바닥 기초 사이의 접촉 불완전
• 바닥 패널 간 과도한 간격으로 인한 마찰
솔루션:
• 수직 정렬 및 견고한 고정을 위해 받침대를 재조정
• 받침대 기반부 하부에 금속 와셔 추가
• 손상된 부품 교체 및 제어 패널 간격을 ≤ 0.5 mm 이내로 조정

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