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알루미늄 고체형 레이즈드 액세스 플로어링

알루미늄 고체 라이즈드 액세스 플로어링은 알루미늄 합금 금괴(ADC12)로 제작되며, 정밀 주조 공정을 거쳐 고하중 구조 설계와 일체화된 후 다양한 시리즈의 바닥재로 가공된다. 표면 마감재로는 HPL, PVC, 도전성 정전기 방지 블록 또는 기타 재료를 사용할 수 있다. 라이즈드 플로어 시스템은 알루미늄 합금 정전기 방지 바닥 패널, 수직 지지 베이스, 가로 방향 견인 스트링거 및 흡음 패드로 구성된 고안정성 구조이다. 정전기 발생 방지 및 하중 지지 기능 외에도, 라이즈드 플로어는 층고가 높은 건물의 중간 층에 케이블, 에어컨, 배관 등을 배치할 수 있도록 하며, 바닥을 자유롭게 개방하여 시공 및 장식 작업을 수행할 수 있다.

  • 개요
  • 추천 제품

제품 설명

고급 ADC12 알루미늄 합금을 정밀 다이캐스팅 방식으로 제작한 당사의 알루미늄 고체 리프트 액세스 플로어는 뛰어난 강도(집중 하중 300–2000kgf) 및 내구성(≥20년 수명)을 제공합니다. 두께는 55mm, 규격은 600×600mm이며, 표면 마감재로 HPL 또는 PVC를 선택할 수 있어 다양한 요구 사항에 유연하게 대응합니다. 전기 전도성(10⁴–10⁶Ω) 또는 정전기 소산성(10⁶–10⁹Ω), 항균성, 부식 저항성을 갖추고 있어 클린룸, 데이터센터, 실험실, 제약 공장 등에서 ISO 기준을 충족합니다. 리프트 플로어 구조는 전원 케이블, 데이터 배선, HVAC 시스템, 배관 등을 체계적으로 배치할 수 있는 바닥 하부 공간을 형성하며, 스냅-핏 조립 방식을 채택해 유지보수 효율성과 공간 활용도를 향상시킵니다.

성능 매개 변수

프로젝트 상세 정보
마감
시스템 저항
소재
집중 하중 최대 하중
균일 하중
처짐 ≤ 2.0mm 변형 ≤ 1.0mm
HLS 300
HPL / PVC
전도성 10 ^4 - 10^6Ω 또는 정전기 방전형 10^6 - 10^9 ω
다이캐스트 알루미늄
300kgf/6.45cm² 600kgf/6.45cm² 600kgf/6.45㎡
HLS 500 500kgf/6.45cm² 1000kgf/6.45cm² 1000kgf/6.45㎡
HLS 700 700kgf/6.45cm² 1400kgf/6.45cm² 1400kgf/6.45㎡
HLS 1000 1000kgf/6.45cm² 2000kgf/6.45c㎡ 2000kgf/6.45㎡
HLS 1200 1200kgf/6.45c㎡ 2400kgf/6.45c㎡ 2400kgf/6.45㎡
HLS 1500 1500kgf/6.45c㎡ 3000kgf/6.45c㎡ 3000kgf/6.45㎡
HLS 2000 2000kgf/6.45c㎡ 4000kgf/6.45cm² 4000kgf/6.45m²

제품 특징

바닥 부품 표준화, 고정밀 가공, 시공 용이성 및 우수한 상호 교환성;
고하중 구조 설계, 완성 바닥 높이 조절 가능;
PVC 마감재는 높은 내마모성을 갖추어 균열, 휨 등 문제를 효과적으로 해결;
고객은 요구 사항에 따라 패널의 색상, 소재 및 기능을 선택할 수 있습니다.
방습성, 방청성, 내화성, 내구성, 재활용이 가능한 장기 사용용 바닥재입니다.

응용 분야

반도체 제조, 제약, 식품 가공 등 실내 정화에 대한 높은 요구 사양이 있는 다양한 공장 및 작업장에서 사용 가능:
전자기기
칩 제조
반도체
의약품 산업

장점

높은 적재 용량 및 구조 강도
고품질 알루미늄 합금(ADC12)을 정밀 다이캐스팅 기술로 제조한 패널은 우수한 기계적 강도와 치수 안정성을 제공합니다. 일체형 구조는 높은 하중 지지 능력을 보장하여 반도체 공장, 실험실, 데이터센터 등 중장비 환경에 적합합니다.

탁월한 청결성 및 미세 입자 발생 억제 성능
단단한 알루미늄 패널은 먼지 축적과 입자 발생을 최소화하는 매끄럽고 비다공성의 표면을 특징으로 합니다. 이러한 특성은 엄격한 청결 기준을 유지하는 데 도움을 주며, 클린룸, 제약 시설 및 정밀 제조 환경에 이상적입니다.

부식 저항성 및 긴 사용 수명
알루미늄은 부식, 습기 및 화학 물질에 대한 강력한 내성을 자연적으로 지니고 있습니다. 전통적인 강철 또는 목재 코어 바닥재와 비교할 때, 알루미늄 리프트 바닥재는 습하거나 화학 물질에 민감한 환경에서도 안정적인 성능을 유지하여 더 긴 사용 수명을 보장합니다.

유연한 하부 공간 관리
리프트 바닥 시스템은 전원 케이블, 데이터 배선, 공조 덕트 및 배관을 수용할 수 있는 접근 가능한 플레넘 공간을 조성합니다. 패널은 유지보수를 위해 쉽게 분리할 수 있어, 효율적인 업그레이드, 수리 및 유연한 인프라 조정이 가능합니다.

경량, 재활용 가능 및 지속 가능성
알루미늄 패널은 전통적인 바닥재에 비해 훨씬 가볍지만 높은 강도를 유지합니다. 또한 알루미늄은 100% 재활용이 가능하여 친환경 건축 관행을 지원하고 장기적인 환경 영향을 줄여줍니다.

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더 많은 자주 묻는 질문

자주 묻는 질문?

높이 조절형 접근 바닥은 강철 받침대와 가로대를 사용하여 구조용 슬래브 위로 들어올려 설치하는 모듈식 바닥 시스템으로, 바닥 하부에 공기 흐름 공간(플레넘)을 형성한다.
데이터 센터, 사무실, 제어실, 전기실 등에서 케이블 관리, 공기 순환, 열 방출, 정전기 방지, 장비 진동 제어를 지원하기 위해 널리 사용되며, 동시에 유연한 배치 변경과 편리한 유지보수가 가능하다.

높이 조절형 접근 바닥은 기능 및 용도에 따라 주로 두 가지 범주로 분류된다.
• 정전기 방지형 높이 조절형 접근 바닥 – 데이터 센터, 서버실, 전자 장비 구역용으로 설계됨
• 네트워크용 높이 조절형 접근 바닥 – 사무 공간에서 구조화 케이블링 및 약전류 시스템을 위한 용도로 사용됨
각 유형은 HPL, PVC, 세라믹, 카펫 등 다양한 표면 마감재와 조합할 수 있다.

양면 바닥의 높이는 적용 분야에 따라 달라집니다:
• 사무실 구역: 100–300 mm
• 데이터센터/장비실: 300–800 mm
• 특수 프로젝트: 고밀도 케이블링 또는 공기 흐름 요구 사항을 충족하기 위해 1000 mm 이상의 맞춤형 높이 제공 가능

민감한 전자 장비를 효과적으로 정전기로부터 보호하기 위해, 정전기 방지 양면 바닥은 다음 기준을 준수해야 합니다:
• 표면 저항: 1 × 10⁶ – 1 × 10¹¹ Ω
• 시스템 저항(패널–받침대–접지): 1 × 10⁴ – 1 × 10⁹ Ω
이 값들은 민감한 전자 장비를 보호하기 위한 국제적 요구 사항을 충족합니다.

장기적인 성능 및 안전을 위해:
•표면 손상을 방지하기 위해 날카롭거나 무거운 물체의 충격을 피하십시오
•패널 제거 시 전문 진공 흡착 리프터를 사용하십시오—절대 강제로 벌리지 마십시오
•접지 시스템을 정기적으로 점검하여 규정 준수 여부를 확인하십시오
•바닥 하부 케이블을 정리하여 받침대에 과도한 하중이 가해지지 않도록 하십시오
•정전기 방지 코팅이 손상된 경우 즉시 교체하여 정전기 방전(ESD) 실패를 방지하십시오

재료 와 내구성
•HPL: 높은 경도, 우수한 내마모성·내스크래치성·내충격성, 긴 수명
•PVC: 부드러운 소재, 내마모성 낮음, 스크래치에 더 취약함
정전기 방지 안정성
• HPL: 라미네이션 공정 중 형성되는 통합 정전기 방지 층으로, 안정적이고 장기적인 성능 유지
• PVC: 표면 코팅 방식의 정전기 방지 층으로, 시간 경과에 따라 성능 저하 가능
환경 저항성
• HPL: 습기, 열, 화학약품에 강하며 청소가 용이함
• PVC: 열 및 화학약품 저항성이 낮고, 물 접촉 시 엣지 리프팅 발생 가능
시공 및 적용 분야
• HPL: 장기적으로 고정된 배치가 필요한 데이터센터 및 전원실에 이상적
• PVC: 이음매 없는 시공이 가능하여 유연성 또는 약간의 바닥 기초 허용 오차가 요구되는 구역에 적합

일반적인 원인은 다음과 같습니다:
• 부적절하게 시공되었거나 불균일한 받침대(페데스탈) 및 가로대(스트링거)
• 받침대 하부와 바닥 기초 사이의 접촉 불완전
• 바닥 패널 간 과도한 간격으로 인한 마찰
솔루션:
• 수직 정렬 및 견고한 고정을 위해 받침대를 재조정
• 받침대 기반부 하부에 금속 와셔 추가
• 손상된 부품 교체 및 제어 패널 간격을 ≤ 0.5 mm 이내로 조정

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